Басқа мырыштау процестерімен салыстырғанда, цианидмырыштаутөсеу алдында субстратты тазалаудың төменгі стандартын талап етеді.Дегенмен, цианидті мырыш қабатының сапасының жоғарылауының қазіргі үрдісінде кейбір ластаушы заттар қаптау резервуарына түседі.Зиянды нәрсеге айналуы анық.Мырыштау қабатын тазалау көп уақытты қажет ететіндіктен және өндірісті азайтатындықтан, төсеу алдында негізді дұрыс тазалау және тиімді шаю өте маңызды.
Беттік пленка және беттік қосындылар сияқты ақауларды шөгінді қабаттың бетінен жергілікті түрде жою үшін әдеттегі әдістермен табуға және өңдеуге болады.Резервуарға сабын мен сабындандырылған майлар сияқты беттік белсенді заттарды әкелгенде артық көбік пайда болады.Көбік түзудің қалыпты жылдамдығы зиянсыз болуы мүмкін.Резервуардағы ұсақ біртекті бөлшектердің көп болуы көбік қабатын тұрақтандыруы мүмкін, бірақ қатты бөлшектердің тым көп жиналуы жарылыс тудыруы мүмкін.
Беттік белсенді заттарды кетіру үшін белсендірілген көмір төсенішін пайдалану немесе көбік тым тұрақты емес ету үшін сүзу арқылы, бұл тиімді шара;БАЗ енгізуді барынша азайту үшін басқа да шараларды қабылдау қажет.Үлкен катушкалардың электропландау жылдамдығымырышталған сыморганикалық заттарды қосқанда азайғаны анық.Химиялық құрамдар жоғары тұндыру жылдамдығын жеңілдетсе де, органикалық заттардың шөгуі жабын қалыңдығының талаптарына сәйкес келмейді, сондықтан ваннаны өңдеу үшін белсендірілген көмірді қолдануға болады.
Хабарлама уақыты: 26-09-21